HBM4芯片定价再引关注 中芯国际H股涨近5%领跑半导体股

今日早盘，港股半导体板块表现活跃。截至发稿， $中芯国际 (00981.HK)$涨超5%， $华虹半导体 (01347.HK)$、 $晶门半导体 (02878.HK)$ 涨超3%， $上海复旦 (01385.HK)$、 $脑洞科技 (02203.HK)$ 等跟涨。

消息方面，11月5日，SK海力士宣布已与英伟达就2026年HBM4芯片的供应完成价格与数量谈判。据知情人士透露，HBM4的供应价格将比当前的HBM3E高出50%以上。此消息提振隔夜美股存储板块集体大涨， $希捷科技 (STX.US)$ 、 $SanDisk Corp (SNDK.US)$ 涨幅均超10%， $美光科技 (MU.US)$ 涨近9%，西部数据涨超5%。

有分析指出，当前存储芯片板块的景气度具备坚实支撑，AI服务器对DRAM和NAND的用量分别是普通服务器的4.2倍和2.8倍，需求拉动明确。随着“国产替代+AI驱动”双轮驱动，存储芯片行业有望迎来持续数年的“超级周期”。

MSCI指数调整纳入部分科技股

11月6日，国际指数编制公司MSCI公布11月指数季度审核结果。具体来看，本次MSCI中国指数本次新增26只标的，其中包括 $紫金黄金国际 (02259.HK)$ 、 $赣锋锂业 (01772.HK)$ 、 $芯联集成-U (688469.SH)$ 等多只资源股及半导体、高端制造等科技类公司。

同时，MSCI中国A股指数新纳入 $东阳光 (600673.SH)$、 $华虹公司 (688347.SH)$ 等17只标的。本次调整将于2025年11月24日收盘后生效。

半导体行业前三季度业绩亮眼

根据相关统计，今年前三季度半导体行业上市公司净利润再创新高，可比口径下同比增长53%，增速再度反超营业收入，盈利能力和运营效率普遍提升，其中，封装测试、模拟芯片等板块净利润增长领先，人工智能拉动数据中心等环节爆发，光通信、功率器件等环节显著贡献利润，整体上市公司产品结构向高端化升级。

编辑/rice