当前生成式AI技术正推动全球算力需求爆发式增长,而晶圆制造作为半导体产业链的核心环节,值得投资者重点关注。

全球六大晶圆厂商分别为$台积电 (TSM.US)$$华虹半导体 (01347.HK)$$中芯国际 (00981.HK)$$联电 (UMC.US)$$GlobalFoundries (GFS.US)$ 、 三星。上述玩家中,谁有望在AI浪潮中成为核心"卖铲人"?

台积电

三星

  • 先进制程的良率挑战促使客户寻求替代方案,减缓了三星的发展势头。

  • 一笔引人注目的165亿美元AI芯片订单来自 $特斯拉 (TSLA.US)$ 这重新引发了关于三星复苏的讨论,但要实现可持续的市场份额增长,关键在于缩小良率差距。

GlobalFoundries

  • $GlobalFoundries (GFS.US)$集中在消费电子、汽车和工业领域,这些领域的需求一直不温不火。

  • 来自中国晶圆厂的竞争使得近年来的营业收入增长停滞不前。

  • $苹果 (AAPL.US)$ 新宣布的“美国制造”计划将格罗方德列为合作伙伴,提供了选择性但尚未成为催化剂。

联电与中芯国际

  • 虽然先进的人工智能芯片成为焦点,但像联电和中芯国际这样的公司仍然对更广泛的科技生态系统至关重要,为消费电子、物联网和汽车应用提供必需的芯片。

  • 它们正受益于整体半导体行业的复苏,呈现出稳定的增长。然而,由于它们距离领先的人工智能竞赛较远,因此它们所占据的是一个不同的、不太「爆炸性」的市场部分,在成熟制程领域面临着激烈的价格竞争。

关键要点

展望未来,注意以下三个关键信号:

  1. 台积电在日益激烈的竞争中保持其技术领先地位和定价权的能力。

  2. 三星缩小产量差距的进展报告,这可能是其重新评级的最大催化剂。

  3. 成熟制程玩家在面对激烈竞争时捍卫其利润空间的能力,这将区分出优劣。

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编辑/joryn