小摩：超大规模企业资本支出料持续，定制ASIC领域持续增长

上周五，摩根大通在旧金山举办第四届年度硬件与半导体管理论坛，邀请 $Arista Networks (ANET.US)$、 $超微电脑 (SMCI.US)$ 、 $高通 (QCOM.US)$等企业管理层参与，并与市场情报研究机构650 Group开展AI专题讨论，核心聚焦AI驱动下硬件与半导体领域的发展动态与战略布局。

Arista在论坛中重点阐述了云与AI基础设施部署及技术优势。云巨头客户正按计划推进10万+GPU集群部署，且随着资本支出增加，此类大规模部署将持续增长;企业与Neocloud客户则从试点阶段转向全面生产，2026年客户数量有望进一步扩展，小型集群客户多采用分阶段部署模式。

技术层面，其非聚合调度架构(DSF)通过固定配置设备与模块化机箱结合，突破传统架构物理限制，支持更高端口数并降低大型交换机物流挑战，具备成本效益优势。产品策略上，尽管1.6T网络产品即将推出，400G和800G产品线仍保持强劲出货，多代产品共存满足多样化需求。

竞争优势源于顶级硬件与EOS软件中间件的结合，保障复杂部署下的稳定性能，支撑溢价定价;同时，不含EOS的“蓝盒产品”凭借硬件与中间件优势，市场前景广阔，当前高毛利率印证客户付费意愿。

超微电脑聚焦客户扩展、资本状况与战略布局。现有客户包括$CoreWeave (CRWV.US)$、$特斯拉 (TSLA.US)$等，但规模落后于超大规模企业(hyperscalers)，主要系后者获得更多组件分配。公司计划在2026财年新增2-4个规模客户(以neo-cloud和主权AI客户为主)，不过客户可见性差异可能导致季度波动。

部署层面，客户因资源有限决策更谨慎，叠加人员、设施等限制，存在季度波动，但并非需求疲软。资本方面，通过可转债、AR设施及现金储备，公司拥有约70亿美元可用资本，足以支撑2026财年增长。

战略上，DCBBS方案针对内部工程资源有限的客户，提供布线、电源等一站式解决方案，助力快速上线并提升资本效率;研发投入回报暂未体现在毛利率，当前优先拓展客户份额，后续将实现商业化，并计划利用现有研发成果拓展企业市场。

高通核心亮点集中在汽车、PC、AI设备及数据中心领域。汽车市场表现亮眼，2025财年汽车收入将接近40亿美元，提前一年达成原2026财年目标，2029财年目标80亿美元，需保持约20%增速;

ADAS(高级驾驶辅助系统)将主导该公司汽车业务内容增长，其联合开发的BMW Neue Klasse平台软件栈将全球部署，后续可对外销售。PC市场聚焦S600+高端领域，高端CPU市占率近9%，暂不优先布局低价市场。AI设备方面，无论下一代个人AI设备形态如何，均依赖其芯片实现高效计算。

数据中心业务通过ARM CPU、低功耗NPU及收购Alphawave 连接类资产布局，预计2028财年产生收入。手机业务受Android驱动，9月季度指引超预期，受益于高端机内容增长、三星折叠机热销及中国市场份额提升。

摩根大通与650 Group此次举办的AI专题讨论指出，超大规模企业资本支出(hyperscale capex)具备可持续性，尤其企业类提供商因云收入增长与AI投资必要性持续投入，IT设备需求向AI倾斜，电力供应端与晶圆制造产能为主要风险。

支出分布上，企业AI基础设施支出目前处于试点阶段且分散，长期有望占市场20%;Neo Cloud总支出将逐步追平美国超大规模企业，而主权AI支出仅少数国家可维持。

技术趋势方面，定制ASIC领域、$亚马逊 (AMZN.US)$ Trainium持续增长，版本3将成$英伟达 (NVDA.US)$/AMD潜在竞争对手，Meta MTIA 2027年后将成第二大项目，OpenAI可能跻身第五大玩家;OCS市场规模有限，未来或为光子中介等技术铺垫，预计达10亿美元后进入平台期。

编辑/kevin