英伟达、英特尔强强联合！AI将驱动中美半导体产业链爆发？svmuu(水木财经) - 虚拟币|区块链|数字货币|港美股|外汇海外投资新闻资讯\行情数据好帮手！

周四（9月18日），$英伟达 (NVDA.US)$宣布投资50亿美元入股 $英特尔 (INTC.US)$ 并展开深度合作，英特尔股价当日暴涨逾20%，而产业链相关股票也普遍走强，$费城半导体指数 (.SOX.US)$大幅收涨3.6%，创下近期新高，反映出投资者对AI驱动下半导体需求的乐观预期。

市场解读为英伟达的“赌注”不仅将提振英特尔自身，还将通过提升整个半导体行业的资本支出（CapEx）预期，惠及全产业链。例如，英伟达与英特尔合作开发AI驱动的PC和数据中心芯片（如定制x86 CPU与GPU整合），将显著增加对半导体设计、设备、材料、制造及测试环节的需求。

而在中美科技摩擦下，英伟达-英特尔联盟可能强化美国技术壁垒，促使中国加速半导体国产化，国内将继续支持的AI市场扩张刺激本土供应链发展，利好相关国产半导体公司。

英特尔CPU与英伟达GPU的整合生产及下游应用

英特尔与英伟达的合作将聚焦于将英特尔的x86架构CPU与英伟达的GPU进行深度整合，例如通过英伟达的NVLink高速互连技术，实现CPU和GPU在同一芯片或系统中的协同生产，优化数据传输效率，减少延迟，并提升整体计算性能，类似ASIC（专用集成电路）的商业模式，订单量有保障，成本透明，与英伟达的增长潜力挂钩。

然而，投资者需关注潜在的渠道冲突：英特尔自家的Core和Xeon产品线可能面临市场竞争，需密切观察产品定位和定价策略。

这样的芯片整合，受益的下游应用主要分为B端（企业级）和C端（消费级）。在B端，例如AI训练场景中，这种整合可用于数据中心服务器，支持大规模模型训练和推理，如ChatGPT等大语言模型的加速，提高能效并降低成本。

在C端，典型应用是AI PC，例如搭载该混合芯片的笔记本或桌面电脑，能实现本地AI功能，如实时图像生成、语音识别或智能助理，提升用户体验并推动PC市场复苏。

半导体全产业链

半导体产业链是一个高度分工的全球网络，从上游设计到下游应用，涉及多个环节。

芯片设计（EDA，即电子设计自动化）：使用软件工具模拟和优化芯片架构，确保功能和性能符合需求。
半导体设备：提供制造芯片所需的精密机器，如光刻机、蚀刻机和沉积设备，用于处理硅片。半导体材料环节供应关键原材料，包括硅晶圆、化学气体、光阻剂等，支持制造过程的稳定性和纯度。
晶圆制造（代工）：是将设计转化为物理芯片的核心步骤，通过光刻、掺杂等工艺在硅片上刻蚀电路。
封装：将裸芯片封装成可使用的组件，添加引脚和保护层，提高耐用性和连接性。
测试：通过自动化设备验证芯片的功能、性能和可靠性，剔除缺陷品，确保出厂质量。

英伟达-英特尔产业链中的关键公司

在英伟达与英特尔合作的背景下，整个半导体产业链将受益于AI需求的爆发和CapEx增加。

芯片设计环节的公司包括$新思科技 (SNPS.US)$和$铿腾电子 (CDNS.US)$，提供EDA工具，帮助设计复杂的CPU-GPU混合架构，支持英伟达和英特尔的联合开发。

其中新思科技作为知名的芯片设计软件公司，与英特尔有广泛合作：2025年，新思科技宣布其针对英特尔18A和18A-P工艺节点的EDA流程和IP组合可帮助设计师加速开发高性能芯片设计。

半导体设备领域，$阿斯麦 (ASML.US)$主导极紫外光刻机市场，公司占据英特尔成本的14.1%。

英特尔依靠 ASML 的光刻机进行芯片制造的光刻环节，这是决定芯片电路图案精度和性能的关键步骤，光刻机通过将电路设计图案投射到涂有光刻胶的硅片上，为后续的蚀刻、沉积等工艺奠定基础。

$应用材料 (AMAT.US)$是英特尔第二大设备供应商，提供包括薄膜沉积、蚀刻、离子注入等多种半导体制造设备和相关服务。

在英特尔的芯片制造流程中，应用材料的设备用于构建芯片的不同层结构，进行材料的去除或添加等操作，对芯片的性能、良率产生重要影响。公司连续多年被选入英特尔优质供应商名单。

$东京电子设备 (2760.JP)$ 、 $科磊 (KLAC.US)$ 和 $泛林集团 (LRCX.US)$ 是英特尔重要的供应商，其供货金额分别占据英特尔成本的6.59%、3.66%、3.11%，其中科磊公司专注于半导体制造过程中的检测和量测设备。

英特尔使用科磊设备对晶圆表面缺陷、图案尺寸、薄膜厚度等进行检测和测量，及时发现制造过程中的问题，保证芯片制造的良率和质量。

半导体材料供应商如$英特格 (ENTG.US)$（提供高纯度材料和容器）和 $Air Products & Chemicals (APD.US)$ （供应工业气体），将支撑制造过程的精细化。

晶圆制造环节，$台积电 (TSM.US)$作为全球领先代工厂，可能间接受益于英特尔的外包需求，尽管英特尔正加强自有产能。

不过，此次合作不会动摇台积电的地位。英伟达仍依赖台积电的先进制程节点和CoWoS先进封装技术。行业数据表明，台积电仍是CoWoS主要供应商，英伟达已锁定2025年最大产能份额。即使未来部分英伟达芯片转向英特尔制造，台积电的制程领先和CoWoS产能瓶颈仍使其处于核心地位。

封装厂包括$日月光半导体 (ASX.US)$和$艾马克技术 (AMKR.US)$，它们负责将整合后的CPU-GPU芯片封装成成品，提升散热和可靠性。

英特尔作为芯片设计制造巨头，虽然有自己的封装测试业务，但也会在多种情况下与艾克尔技术展开合作。公司掌握多种先进的封装技术，如扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）、2.5D/3D 封装等。
英特尔在开发一些对封装技术有特殊要求的高性能计算芯片时，会借助艾马克技术的先进封装技术，来实现芯片更小的尺寸、更高的性能以及更好的散热等特性。

测试厂如$泰瑞达 (TER.US)$和$爱德万测试 (6857.JP)$/ $爱德万测试(ADR) (ATEYY.US)$ ，提供自动化测试设备，确保AI芯片的高品质。

这些公司多为美股上市公司，随着英伟达-英特尔联盟推动行业投资，预计其订单和营收将增长。