Svmuuニュース　台湾経済日報の報道によると、先進プロセスの価格引き上げを受けて、IC設計メーカーは、TSMCも来年1月から、成熟プロセスにおけるウェハ受託製造価格を引き上げる計画であることを明らかにした。それでも、企業の事業規模を継続的に拡大させるため、今後、来年の半導体受託製造の生産枠について交渉する際には、今年も同様に、今年よりも多くの生産枠の確保を目指していく方針だ。
IC設計メーカーによると、今年上半期、パッケージ・テストメーカーやTSMC以外のファウンドリにおける成熟プロセスの見積価格が上昇したことで、ICの生産コストが上昇し、すでに顧客側と製品価格の引き上げについて協議済みである。今後、TSMCの成熟プロセスについても来年の値上げが確定した場合、その際は、顧客との間で価格引き上げの協議を再開せざるを得ず、顧客側も上昇したコストを、さらにその先の顧客に転嫁しようと試みるだろう。これは連鎖反応となる。（金十）