Svmuuニュース　韓国の『毎日経済新聞』は、韓米半導体の郭東信会長へのインタビューを引用して報じた。来年からAI半導体装置の供給不足が見込まれることを受け、韓米半導体は第8工場の建設を検討しており、同工場が完成すれば同社最大規模の生産拠点となる見込みだ。郭東信会長は、来年以降、半導体装置の需要が供給を上回ると予測している。計画中の第8工場の建設予定地は、仁川で建設中の第7工場の隣に位置する。
韓米半導体は、世界中のチップメーカーが投資を拡大するにつれ、同社のホットプレスボンディング装置およびハイブリッドボンディング装置に対する市場需要が急速に拡大すると見込んでいる。同社は2026年末にカリフォルニア州サンノゼに韓米米国子会社を設立し、技術サポートサービスを強化する計画だ。（金十）