『情報』紙の報道によると、中国は今年、深紫外線（DUV）リソグラフィ装置を5台生産する計画であり、2027年までに生産台数を20台に引き上げることを目指している。この動きは、国内の半導体製造能力の向上に向けた中国の継続的な取り組みを反映している。