この分析では、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）とASMLホールディング（ASML）の2社が、大幅な成長が見込まれるAI半導体銘柄として挙げられています。AMDは、ラックレベルソリューションであるHeliosにより、エージェントAIの機会を捉える上で有利な立場にあり、現在、OpenAI、Anthropic、Meta Platformsと提携契約を結んでいます。ASMLは、先進的なリソグラフィー装置の唯一のメーカーとして、AIチップ需要の急増に対応するため、来年30%、2028年にはさらに30%の生産能力拡大を計画しています。