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ブロードコムと凸版ホールディングス、シンガポールに先端半導体基板工場を開設、AI供給ボトルネック緩和のため数ヶ月前倒しで稼働
米国の半導体メーカーであるブロードコムと日本の凸版ホールディングスは火曜日、シンガポールに同国初の先端チップ基板工場を開設した。これは当初の計画より数カ月早く稼働し、人工知能（AI）サプライチェーンのボトルネックを緩和することを目的としている。
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免責事項：本内容は著者個人の見解であり、投資助言を構成するものではありません。
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