バンク・オブ・アメリカ証券のレポートによると、AIハッシュレートの基本演算ユニットは単一チップからラックシステム全体へとアップグレードされており、電力供給、冷却能力、ネットワーク相互接続が、チップ性能そのものに代わって、AIインフラの競争力を決定する中核的な変数となっている。AMDは過去2年間でAIトークンの月間消費量が95倍に増加したことを開示しており、NVIDIAもシステム設計フレームワークを調整しており、業界競争の次元における深い移行を反映している。OCPはメガワット級のラック、ギガワット級のデータセンター向けに技術的準備を進めており、AIの設備投資は長期サイクルに入っている。