日本の自動車部品サプライヤーであるアイシンは月曜日、既存の同種チップと比較して消費電力を約98%削減する、MRAMを統合した新型半導体を開発したと発表した。東北大学との共同開発によるこの画期的な技術は、大量のデータをより効率的に処理することが期待されている。