日経アジアがTSMCの幹部へのインタビューとして報じたところによると、同社は5億ドル規模の新たなベンチャーファンドを活用し、有望なチップ系スタートアップを支援することで、AIブームの下での産業エコシステムを拡大し、その投資活動を制度化する計画である。報道では、これらの企業について、将来のエヌビディアやブロードコムになる可能性を秘めた存在であるとしつつも、投資リターンや成功がすでに確約されたものではないとしている。