삼성전자는 금요일 HBM4 칩 공급 현황을 강조하며, 고객들이 자사의 경쟁 우위를 높이 평가하고 있다고 밝혔다. 삼성전자의 공동 CEO인 전영현은 신년 인사말에서 HBM4가 독보적인 경쟁 우위를 바탕으로 고객들로부터 큰 호평을 받았으며, 일부 고객은 “삼성이 돌아왔다”고까지 말했다고 전했다.지난해 10월, 삼성전자는 SK하이닉스(엔비디아)에 HBM4 칩을 공급하기 위해 “적극적으로 협의 중”이라고 밝히며, SK하이닉스 등 경쟁사들을 적극적으로 추격하기 위해 노력하고 있다고 전했다.