미국 퀄컴 중국 지사장 멍푸: CES에서 단말 측 및 물리적 AI가 인공지능의 중요한 돌파구로 부각
2026년 미국 라스베이거스 소비자 가전 전시회(CES)가 6일 개막했으며, 인공지능(AI)이 다시 한번 전시회의 핵심 키워드로 떠올랐다. 미국 퀄컴의 중국 지역 회장인 멍푸(孟樸)는 단독 인터뷰에서 AI가 '개념화' 단계에서 전면적인 상용화 단계로 진입했으며, 엣지 AI와 물리적 AI가 기술 혁신의 중요한 방향이 되고 있다고 밝혔다. 향후 AI 발전 추세에 대해 멍푸 회장은 AI가 클라우드, 엣지 클라우드, 단말 측에서 협업하며 작동하게 될 것이며, 하이브리드 AI가 미래 AI의 주류 형태가 될 것이라고 전망했다. 단말 측 AI는 실시간성, 신뢰성, 개인정보 보호 및 에너지 효율 측면에서 타고난 장점을 갖추고 있어 자동차, 웨어러블 기기, 로봇 등의 분야에 적합하다. 반면 클라우드 AI는 대규모 훈련, 기기 간 협업 및 지속적인 진화 측면에서 대체할 수 없는 역할을 수행한다. 6세대 이동통신 기술(6G) 또한 클라우드와 에지 사이의 중요한 연결 가교가 되어, 인지 능력을 갖춘 지능형 네트워크 구축을 지원할 것이다. (신화통신)
출처:富途快讯 · 원문 링크
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