산업정보화부 등 8개 부처: 스마트 칩의 소프트웨어-하드웨어 협업 발전을 촉진하고, 고성능 훈련용 칩, 에지 추론 칩, 인공지능 서버, 고속 상호연결, 지능형 컴퓨팅 클라우드 운영체제 등 핵심 기술 분야의 혁신을 지원한다
산업정보화부 등 8개 부처가 《“인공지능+제조” 특별 행동 계획 시행 의견》을 발표했으며, 여기에는 인공지능 연산 능력 공급을 강화한다는 내용이 포함되었다. 스마트 칩의 소프트웨어-하드웨어 협업 발전을 촉진하고, 고성능 훈련 칩, 에지 추론 칩, 인공지능 서버, 고속 상호연결, 지능형 연산 클라우드 운영체제 등 핵심 기술 분야의 혁신을 지원한다. 고수준 지능형 컴퓨팅 시설의 배치를 질서 있게 추진하고, 컴퓨팅 성능 상호연결 플랫폼 및 전국 통합 컴퓨팅 네트워크 모니터링·조정 플랫폼 구축을 가속화하며, 지능형 컴퓨팅 클라우드 서비스 시범 사업을 전개하고, 대형 모델 올인원 시스템, 엣지 컴퓨팅 서버, 산업용 클라우드 컴퓨팅 성능 배치를 촉진하여 지능형 컴퓨팅 자원 공급 능력을 제고할 것이다.
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