Svmuu讯 엔비디아 CEO 황인훈은 3대 메모리 반도체 제조사가 엔비디아 AI 가속기에 가장 첨단 고대역폭 제품을 공급할 수 있도록 승인을 받았다고 밝혔다. 이번 결정으로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지는 엔비디아 AI 가속기에 사용될 최신 세대 칩인 HBM4의 양산 및 공급을 시작할 수 있게 되었다.
이 세 기업은 글로벌 컴퓨팅용 스토리지 반도체 시장을 주도하고 있으며, 그간 이 사업 부문을 차지하기 위해 치열한 경쟁을 벌여왔다. 황인훈은 수일간의 방문을 위해 서울에 도착한 자리에서 기자들에게 "세 공급업체 모두 인증을 받았다"고 말했다. 그는 "세 기업 모두 이미 양산에 돌입했으며, 베라 루빈을 지원하기 위해 경쟁하고 있다"고 덧붙였다. 베라 루빈은 엔비디아의 최신 AI 칩이다. (금십)