Svmuu讯 Citrini 분석가 Jukan에 따르면, FundaAI의 최신 보고서에서 엔비디아 NVL576 무광원 공동 패키징 기술이 광 엔진 및 광학 부품 밀도를 거의 두 배로 증가시킨다고 밝혔습니다. 무광원 공동 패키징 기술은 단일 GPU에 탑재된 3.2T 광 엔진 구성량을 약 2.25에서 약 4.0으로 78% 증가시킵니다. 이에 따라 Rubin Ultra 광학 엔진 수요는 약 1,200만 대에 이를 것으로 예상됩니다.
이 소식은 Lumentum, Coherent, POET 등 광 엔진 직접 공급업체에 직접적인 긍정적 영향을 미칠 수 있습니다.