Svmuu 소식: 최근, 두 유명 투자·연구 기관인 Citrini와 SemiAnalysis 사이에 다시 한 번 논쟁이 불거졌다. Citrini의 연구원 Zephyr는 관련 소식을 인용해 “Rubin Ultra HBM의 성능은 사실상 12 Hi 수준으로 떨어졌으며, 심지어 HB 기술도 아직 도입하지 않았다”고 밝혔다. 2027년이 되어도 16 Hi 칩을 사용하지 않을 것이다. 현재 하이브리드 본딩 기술은 HBM에 있어 매우 비용이 많이 든다(수율이 극히 낮다). BESI의 단기적인 가장 큰 장점은 TSMC가 칩 제조 및 패키징 과정에서 하이브리드 본딩 기술을 채택해 EIC와 PIC를 통합함으로써 CPO의 생산 효율을 높였다는 점이다.” 이에 대해 Citrini의 연구원 Jukan은 댓글란에 관련 트윗을 첨부하며 “나는 이미 4월에 그 사실을 알려드렸습니다.” 이에 대해 SemiAnalysis의 설립자 Dylan Patel은 Discord 스크린샷을 리트윗하며 “3월에 SemiAnalysis Memory 및 Accelerator 모델을 사용하던 고객들은 이미 Rubin Ultra 16 Hi가 12 Hi 버전으로 대체될 것이라는 소식을 접했다”고 밝혔다. 앞서 Citrini의 연구원 Jukan은 관련 소식을 인용해 “엔비디아가 차세대 랙 메모리 구성을 대폭 축소할 계획”이라고 밝힌 바 있으며, 당시 미국 및 한국 증시의 메모리 관련 종목들이 일시적으로 일제히 급락한 바 있다. SemiAnalysis의 설립자 Dylan Patel은 해당 소식이 맥락을 무시하고 일부만 발췌한 것이며, 지나치게 선정적인 제목이라고 해명했다.