외신: SK하이닉스, ‘엔비디아’용 HBM4 양산 가속화
Svmuu 소식: 외신 보도에 따르면, SK하이닉스는 ‘엔비디아’용 12층 HBM4의 양산 출하를 공식적으로 시작했으며, 해당 제품은 생산량 증대 단계에 접어들었다.이전에 공급된 제품들이 모두 시제품으로 분류되었던 것과는 달리, 이번 제품은 모든 품질 인증을 완료한 최종 사양으로, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin’을 대상으로 한 최초의 HBM4 제품이다.알려진 바에 따르면, 올해 9월부터 SK하이닉스는 HBM4 출하 규모를 본격적으로 확대하여 엔비디아의 고성능 컴퓨팅 칩 공급 수요를 충분히 충족시킬 예정이다. (진시)
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