사모 신용 시장은 무이자 부채 및 기타 차입자의 재정적 어려움 징후가 증가하면서 더욱 어려운 단계로 진입하고 있습니다. LCD 데이터에 따르면, 2026년 1분기 미국 기업 개발 회사(BDC)가 보고한 무이자 부채가 총 부채 비용에서 차지하는 비중은 1.9%로 전 분기 대비 52bp 상승했습니다. 차입자가 최소 한 건의 무이자 부채를 보유한 등급을 조정하여 포함할 경우, 1분기 노출은 3.3%에 달했으며, 이는 116bp 증가한 수치입니다.
상위 10개 상장 BDC의 경우, 2분기 보고된 무이자 부채가 총 부채 비용에서 차지하는 비중은 3.95%로 전 분기 대비 20bp 상승했습니다. 해당 기간 동안 조정된 무이자 노출은 54bp 상승하여 5.95%에 달했습니다.
1분기 무이자 부채 비중이 1.9%로 증가하고 2분기 상위 10개 기업 부채 회사(BDC)의 해당 비율이 3.95%로 증가함에 따라 사모 신용 시장의 위험이 고조되고 있습니다.
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