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삼성전자가 일본 요코하마에 AI 칩 패키징 R&D 센터를 개설하여 일본 공급업체와의 기술 협력을 가속화할 계획입니다.
9월 8일(화)에 개소한 이 센터는 접착제 및 기판과 같은 패키징 장비 및 재료 분야에서 일본의 전문성을 활용하기 위해 백엔드 칩 제조 공정에 집중할 것입니다.
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출처：Nikkei Asia · 원문 링크
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