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중국 호라이즌 로보틱스(Horizon Robotics)의 Journey 칩 누적 출하량이 1,500만 개를 돌파했으며, 캐빈-드라이빙 통합 칩 "Xingkong"은 10월에 양산될 예정입니다.
Horizon Robotics의 설립자 겸 CEO인 Yu Kai는 Journey 칩의 누적 출하량이 1,500만 개를 돌파했으며, 그중 1,500만 번째 칩은 FAW-Volkswagen ID. AURA T6에 탑재될 것이라고 밝혔습니다. 회사의 콕핏-주행 통합 칩인 "Xingkong"은 10월에 양산을 시작하여 내년에 대량 생산될 예정입니다. 또한, Hor
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중국 호라이즌 로보틱스(Horizon Robotics)의 Journey 칩 누적 출하량이 1,500만 개를 돌파했으며, 캐빈-드라이빙 통합 칩 "Xingkong"은 10월에 양산될 예정입니다.
Horizon Robotics의 설립자 겸 CEO인 Yu Kai는 Journey 칩의 누적 출하량이 1,500만 개를 돌파했으며, 그중 1,500만 번째 칩은 FAW-Volkswagen ID. AURA T6에 탑재될 것이라고 밝혔습니다. 회사의 콕핏-주행 통합 칩인 "Xingkong"은 10월에 양산을 시작하여 내년에 대량 생산될 예정입니다. 또한, Hor
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