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엔비디아, OSAT 기업들과 40억 달러 이상 투자하여 AI 칩 후공정 생산 능력 및 CPO 배포 가속화
뱅크오브아메리카 증권 보고서에 따르면, 엔비디아는 10월 21일 베를린 GTC 컨퍼런스에서 Vera Rubin GPU 및 CPU가 전면 양산에 들어갔음을 확인하고, ASE/SPIL, KYEC, Amkor 등 주요 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들과의 협력을 심화한다고 발표했습니다. 총 40억 달러
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엔비디아, OSAT 기업들과 40억 달러 이상 투자하여 AI 칩 후공정 생산 능력 및 CPO 배포 가속화
뱅크오브아메리카 증권 보고서에 따르면, 엔비디아는 10월 21일 베를린 GTC 컨퍼런스에서 Vera Rubin GPU 및 CPU가 전면 양산에 들어갔음을 확인하고, ASE/SPIL, KYEC, Amkor 등 주요 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들과의 협력을 심화한다고 발표했습니다. 총 40억 달러
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