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Broadcom Inc. 博通

AVGO NASDAQTechnology ★★★★★
市值 1.57万亿美元
最近一次财报 2026财年Q3 高于预期↑
日期
2026年9月2日
美东
EPS预期
3.22
EPS实际
3.32
营收预期
292.4亿美元
营收实际
295.9亿美元
下一份财报
日期
2026年12月9日 · 周三
美东 2026年12月9日 · 周三
时段
12月9日 21:00-12月10日 01:00
盘后(美东)
财季
2026财年Q4
EPS预期
3.82
营收预期
348.9亿美元
公司概览
Broadcom Inc. 博通(代码AVGO)是在NASDAQ上市的公司,当前市值约1.57万亿美元。 下一份财报(2026财年Q4)预计于2026年12月9日(美东)盘后发布,市场预期每股收益3.82。 过去16个已公布财季中,有16次每股收益高于市场预期。
EPS实际值走势近16期 · 2022年12月8日 → 2026财年Q3
2022年12月8日区间: 1.03 ~ 3.322026财年Q3
历史财报
日期 财季 EPS预期 EPS实际 营收预期 营收实际
2026年9月2日 2026财年Q3 3.22 高于预期↑3.32 292.4亿美元 295.9亿美元
2026年6月3日 -- 2.40 高于预期↑2.44 221.3亿美元 221.9亿美元
2026年3月4日 -- 2.03 高于预期↑2.05 192.6亿美元 193.1亿美元
2025年12月11日 -- 1.87 高于预期↑1.95 174.7亿美元 180.2亿美元
2025年9月4日 -- 1.66 高于预期↑1.69 158.3亿美元 159.5亿美元
2025年6月5日 -- 1.57 高于预期↑1.58 149.6亿美元 150亿美元
2025年3月6日 -- 1.51 高于预期↑1.60 146.2亿美元 149.2亿美元
2024年12月12日 -- 1.38 高于预期↑1.42 140.7亿美元 140.5亿美元
2024年9月5日 -- 1.22 高于预期↑1.24 129.8亿美元 130.7亿美元
2024年6月12日 -- 1.09 高于预期↑1.10 120.6亿美元 124.9亿美元
2024年3月7日 -- 1.04 高于预期↑1.10 117.9亿美元 119.6亿美元
2023年12月7日 -- 1.10 高于预期↑1.11 94.1亿美元 93亿美元
2023年8月31日 -- 1.04 高于预期↑1.05 92.8亿美元 88.8亿美元
2023年6月1日 -- 1.01 高于预期↑1.03 87.1亿美元 87.3亿美元
2023年3月2日 -- 1.02 高于预期↑1.03 89亿美元 89.2亿美元
2022年12月8日 -- 1.03 高于预期↑1.05 89亿美元 89.3亿美元
财报原文(SEC文件)
链接指向美国证券交易委员会(SEC)官网的公司原始申报文件。 部分外国发行人(ADR)的财报文件通常在业绩发布后数日才提交SEC,届时会自动出现在此处。
财报日期为美股交易日(美东时间);EPS与营收预期为市场一致预期,单位美元。本页数据仅供参考,不构成任何投资建议。
公司与业务

Broadcom Inc.(博通)是一家全球领先的半导体解决方案提供商,业务范围涵盖广泛,主要专注于设计、开发和供应一系列复杂的数字和模拟半导体产品。其核心业务板块包括半导体解决方案和基础设施软件。在半导体领域,博通的产品广泛应用于数据中心、宽带接入、企业存储、工业以及智能手机等市场,提供包括定制ASIC、以太网交换机、光纤产品、无线连接(Wi-Fi、蓝牙)以及存储适配器等关键组件。基础设施软件业务则通过一系列战略性收购,整合了企业级软件解决方案,包括大型机和分布式环境下的任务关键型应用软件、网络安全解决方案以及存储区域网络(SAN)管理软件等,服务于全球大型企业客户。博通的商业模式侧重于高价值、高利润率的特定市场,通过技术创新和战略性并购,不断巩固其在相关领域的领导地位。

在行业地位方面,博通在多个细分半导体市场占据领先地位,尤其是在数据中心网络芯片、宽带通信芯片以及存储连接解决方案等领域具有强大的市场影响力。其产品是构建现代数字基础设施的关键组成部分,受益于云计算、人工智能和5G等技术趋势的推动。在基础设施软件领域,通过对CA Technologies和赛门铁克企业安全业务的收购,博通迅速成为企业级软件市场的重要参与者,尤其是在大型机软件和企业安全软件方面拥有深厚的技术积累和客户基础。博通的主要竞争对手包括其他大型半导体公司,如英特尔、高通、英伟达等,以及在特定软件领域提供解决方案的专业公司。

在财报中,市场通常关注博通的半导体解决方案和基础设施软件两大业务板块的营收增长情况、毛利率水平以及订单积压情况。半导体业务的增长动力主要来自数据中心、宽带和无线连接等终端市场的需求变化,以及新产品的推出和市场份额的获取。基础设施软件业务的业绩则更多地受到企业IT支出、订阅续约率以及新客户获取情况的影响。此外,投资者还会密切关注公司的运营费用控制、自由现金流生成能力以及资本回报策略,包括股息派发和股票回购计划。由于博通通过频繁的并购进行业务扩张,因此其整合新收购业务的能力和协同效应的实现也是财报分析的重要看点。

博通的业绩具有一定的周期性,半导体业务会受到全球宏观经济环境、半导体行业景气度以及下游电子产品需求波动的影响。例如,智能手机市场的周期性变化或数据中心资本开支的调整,都可能对其半导体业务产生影响。基础设施软件业务相对而言具有更强的稳定性,但企业IT预算的削减或竞争加剧仍可能带来风险。主要的风险面包括全球供应链中断、地缘政治紧张局势对半导体产业的影响、技术迭代速度加快带来的研发压力、以及并购整合过程中可能出现的挑战。此外,宏观经济下行、通货膨胀以及利率变动等因素也可能影响企业客户的IT支出意愿,进而对博通的业绩产生间接影响。

本简介由AI辅助生成,仅介绍公司背景,不构成任何投资建议。 简介生成于 2026-08-23。
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