日本芯片制造设备制造商Towa计划在其京都总部附近投资3160万美元，建设一座用于先进半导体封装设备的工厂。此举旨在通过建立本土供应框架来解决经济安全方面的担忧，同时不断上涨的成本和日元疲软也是促成该决定的因素。