华尔街见闻报道，高盛最新测算显示，超大规模云巨头2027年资本开支将达1.2万亿美元，同期经营现金流仅1.1万亿美元，至少35%（超4000亿美元）的建设开支被迫依赖发债筹集。高盛警告，信贷收紧与资本成本抬升导致算力基础设施建设出现延期风险，半导体供应链在2027至2028年恐将直面订单断崖。此前，算力租赁核心标的CoreWeave于10月14日暴跌逾15%，其五年期信用违约互换（CDS）跳升至881个基点，隐含五年内违约概率已超50%。博通CEO陈福阳和英特尔CEO陈立武均表示，资本是行业最大制约因素。