AI正变革半导体制造，助力工程师优化流程、及早发现问题，并在整个芯片制造生命周期中做出更优决策。加速计算缩短了仿真时间，使工程师能在进行物理试验前评估更多替代方案。基于物理的AI有助于在无需完整仿真的情况下预测工艺行为，而AI代理则能处理工程任务，数字孪生技术则支持在虚拟环境中测试变更。