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日本Resonac开发300毫米碳化硅衬底，芯片产量提升4倍
日本Resonac开发出300毫米碳化硅（SiC）衬底，可使芯片产量提升4倍。
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据杰富瑞分析师报告，Resonac旗下石化公司Crasus Chemical将于本周二在东京证券交易所上市
据杰富瑞分析师报告，Resonac旗下石化公司Crasus Chemical将于本周二在东京证券交易所上市，分拆计划将于本周四生效。Crasus运营日本第二大乙烯设施所在地——大分石化综合体，自2014年以来未发生设备相关生产中断。该公司股价参考价为每股200日元，股息收益率为6%。
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日经225指数将于9月29日临时纳入Resonac剥离公司Crasus Chemical
日经指数公司宣布，Crasus Chemical将于9月29日从日经225指数成分股Resonac Holdings中剥离并上市。该公司将在上市当日被临时纳入日经225基准股指，并于次日移除。此举反映了日经225指数于2025年7月修订的关于处理分拆上市的新规则。
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日本Resonac开发300毫米碳化硅衬底，芯片产量提升4倍
日本Resonac开发出300毫米碳化硅（SiC）衬底，可使芯片产量提升4倍。
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据杰富瑞分析师报告，Resonac旗下石化公司Crasus Chemical将于本周二在东京证券交易所上市
据杰富瑞分析师报告，Resonac旗下石化公司Crasus Chemical将于本周二在东京证券交易所上市，分拆计划将于本周四生效。Crasus运营日本第二大乙烯设施所在地——大分石化综合体，自2014年以来未发生设备相关生产中断。该公司股价参考价为每股200日元，股息收益率为6%。
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日经225指数将于9月29日临时纳入Resonac剥离公司Crasus Chemical
日经指数公司宣布，Crasus Chemical将于9月29日从日经225指数成分股Resonac Holdings中剥离并上市。该公司将在上市当日被临时纳入日经225基准股指，并于次日移除。此举反映了日经225指数于2025年7月修订的关于处理分拆上市的新规则。
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