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中国地平线征程芯片累计出货突破1500万颗，舱驾融合芯片“星空”将于10月量产
地平线创始人兼CEO余凯表示，征程芯片累计出货已突破1500万颗，其中第1500万颗将搭载于一汽-大众ID. AURA T6。公司舱驾融合芯片“星空”将于10月开始量产，明年大量量产。此外，地平线海外ADAS订单已超过2000万套。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次超过50%，在自主品牌城区NOA芯片市场份额达22.8%，位居第二。余凯目标明年在
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中国地平线征程芯片累计出货突破1500万颗，舱驾融合芯片“星空”将于10月量产
地平线创始人兼CEO余凯表示，征程芯片累计出货已突破1500万颗，其中第1500万颗将搭载于一汽-大众ID. AURA T6。公司舱驾融合芯片“星空”将于10月开始量产，明年大量量产。此外，地平线海外ADAS订单已超过2000万套。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次超过50%，在自主品牌城区NOA芯片市场份额达22.8%，位居第二。余凯目标明年在
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