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AMD推出Helion智能体AI机架,单机架最高支持3.2万个CPU核心,预计2026年11月上市
AMD于10月12日宣布推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion。该平台基于开放计算项目(OCP)规范设计,提供纯CPU和CPU/GPU混合两种配置。纯CPU版本搭载第六代AMD EPYC处理器,单机架最多支持32768个CPU核心,面向超大规模数据中心;一体化版本集成AMD EPYC CPU和Instinct MI350P GPU,面向企业客户。Helion预计于2026年11月正式上市
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AMD推出Helion智能体AI机架,单机架最高支持3.2万个CPU核心,预计2026年11月上市
AMD于10月12日宣布推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion。该平台基于开放计算项目(OCP)规范设计,提供纯CPU和CPU/GPU混合两种配置。纯CPU版本搭载第六代AMD EPYC处理器,单机架最多支持32768个CPU核心,面向超大规模数据中心;一体化版本集成AMD EPYC CPU和Instinct MI350P GPU,面向企业客户。Helion预计于2026年11月正式上市
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