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三星电子在OCP峰会公布下一代AI数据中心内存战略，包括HBM5和PIM技术
三星电子周二在加州圣何塞举行的开放计算项目全球峰会（OCP Global Summit 2026）上，概述了通过更快的内存、扩大的容量和更高效的存储来提升AI数据中心性能的计划。该公司展示了其最新的高带宽内存，包括第八代HBM5、定制HBM解决方案以及旨在加速数据处理和提高能效的存内计算（PIM）技术。
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三星电子在OCP峰会公布下一代AI数据中心内存战略，包括HBM5和PIM技术
三星电子周二在加州圣何塞举行的开放计算项目全球峰会（OCP Global Summit 2026）上，概述了通过更快的内存、扩大的容量和更高效的存储来提升AI数据中心性能的计划。该公司展示了其最新的高带宽内存，包括第八代HBM5、定制HBM解决方案以及旨在加速数据处理和提高能效的存内计算（PIM）技术。
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