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Applied Materials, Inc. 應用材料

AMAT NASDAQTechnology ★★★★★
市值 4287.7亿美元
最近一次財報 2026财年Q3 高於預期↑
日期
2026年8月13日
美東
EPS預期
3.40
EPS實際
3.50
營收預期
89.9亿美元
營收實際
91.2亿美元
下一份財報
日期
2026年11月12日 · 周四
美東 2026年11月12日 · 周四
時段
11月12日 21:00-11月13日 01:00
盤後(美東)
財季
2026财年Q4
EPS預期
4.06
營收預期
103.1亿美元
公司概覽
Applied Materials, Inc. 應用材料(代碼AMAT)是在NASDAQ上市的公司,當前市值約4287.7亿美元。 下一份財報(2026财年Q4)預計於2026年11月12日(美東)盤後發佈,市場預期每股盈利4.06。 過去15個已公佈財季中,有15次每股盈利高於市場預期。
EPS實際值走勢近15期 · 2023年2月16日 → 2026财年Q3
2023年2月16日區間: 1.90 ~ 3.502026财年Q3
歷史財報
日期 財季 EPS預期 EPS實際 營收預期 營收實際
2026年8月13日 2026财年Q3 3.40 高於預期↑3.50 89.9亿美元 91.2亿美元
2026年5月14日 -- 2.68 高於預期↑2.86 76.8亿美元 79.1亿美元
2026年2月12日 -- 2.21 高於預期↑2.38 68.7亿美元 70.1亿美元
2025年12月12日 -- 2.11 高於預期↑2.17 66.8亿美元 68亿美元
2025年8月14日 -- 2.36 高於預期↑2.48 72.2亿美元 73亿美元
2025年5月15日 -- 2.31 高於預期↑2.39 71.3亿美元 71亿美元
2025年2月13日 -- 2.28 高於預期↑2.38 71.5亿美元 71.7亿美元
2024年11月14日 -- 2.19 高於預期↑2.32 69.6亿美元 70.5亿美元
2024年8月15日 -- 2.02 高於預期↑2.12 66.8亿美元 67.8亿美元
2024年5月16日 -- 1.99 高於預期↑2.09 65.4亿美元 66.5亿美元
2024年2月15日 -- 1.91 高於預期↑2.13 64.8亿美元 67.1亿美元
2023年11月16日 -- 2.00 高於預期↑2.12 61.4亿美元 67.2亿美元
2023年8月17日 -- 1.74 高於預期↑1.90 61.6亿美元 64.3亿美元
2023年5月18日 -- 1.84 高於預期↑2.00 63.8亿美元 66.3亿美元
2023年2月16日 -- 1.93 高於預期↑2.03 66.9亿美元 67.4亿美元
財報原文(SEC文件)
連結指向美國證券交易委員會(SEC)官網的公司原始申報文件。 部分外國發行人(ADR)的財報文件通常在業績發佈後數日才提交SEC,屆時會自動出現在此處。
財報日期為美股交易日(美東時間);EPS與營收預期為市場一致預期,單位美元。本頁數據僅供參考,不構成任何投資建議。
公司與業務

Applied Materials, Inc. (AMAT) 是全球領先的半導體及顯示器設備供應商,為集成電路、平板顯示器、太陽能產品及其他納米技術產品的製造提供設備、服務和軟件。其產品組合涵蓋廣泛的製造步驟,包括沉積、蝕刻、離子注入、化學機械平坦化(CMP)、計量和檢測等,是半導體晶圓製造過程中不可或缺的關鍵環節。公司透過其廣泛的技術平台和全球服務網絡,支援客戶在先進製程節點和新興技術領域的發展,其商業模式主要透過銷售設備和提供相關服務及備件來實現收入。

在半導體設備行業中,Applied Materials 憑藉其多元化的產品線和領先的技術實力,佔據舉足輕重的地位。公司在多個關鍵設備領域,如薄膜沉積和蝕刻等,均擁有強大的市場份額和技術優勢。其競爭優勢來自於持續的研發投入、廣泛的客戶基礎以及全球化的營運能力。主要競爭對手包括 ASML、Lam Research、Tokyo Electron 等,行業競爭主要體現在技術創新、產品性能、成本效益以及客戶服務等方面。

投資者在關注 Applied Materials 的財報時,通常會密切留意以下關鍵指標。首先是訂單量和積壓訂單,這反映了未來營收的潛在增長動能。其次是營收和毛利率,特別是半導體系統部門的表現,因其是公司的核心業務。服務業務的營收增長和利潤率亦是重要看點,這部分業務通常提供更穩定的現金流。此外,研發支出佔營收的比例也值得關注,這能反映公司在技術創新方面的投入程度。最後,管理層對未來市場前景和資本支出的指引,對於評估行業景氣度和公司未來表現至關重要。

Applied Materials 的業績與半導體行業的週期性高度相關。半導體行業的景氣度受全球經濟狀況、消費者電子產品需求、數據中心投資以及新興技術(如人工智能、5G)的發展等因素影響。當半導體需求強勁時,晶圓廠會增加資本支出,從而帶動設備訂單增長;反之,在行業下行週期,設備訂單則可能面臨壓力。主要風險包括全球經濟衰退、地緣政治緊張局勢對供應鏈和客戶投資的影響、技術迭代速度加快帶來的研發壓力,以及來自競爭對手的激烈競爭。此外,半導體行業的資本密集度高,客戶的資本支出計劃變動也會對公司業績產生直接影響。

本簡介由AI輔助生成,僅介紹公司背景,不構成任何投資建議。 簡介生成於 2026-08-23。
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