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ASML Holding N.V.

ASML NASDAQTechnology ★★★★★
市值 6797.8亿美元
最近一次財報
日期
2026年7月15日
美東
EPS預期
7.98
EPS實際
8.68
營收預期
102.4亿美元
營收實際
106.7亿美元
下一份財報 日期待確認
日期
2026年10月14日 · 周三
時段
時間待定
財季
--
EPS預期
11.74
營收預期
129.9亿美元
公司概覽
ASML Holding N.V.(代碼ASML)是在NASDAQ上市的公司,當前市值約6797.8亿美元。 下一份財報預計於2026年10月14日(美東)時間待定發佈(日期待公司確認),市場預期每股盈利11.74。 過去15個已公佈財季中,有13次每股盈利高於市場預期。
EPS實際值走勢近15期 · 2023年1月25日 → 2026年7月15日
2023年1月25日區間: 3.31 ~ 8.682026年7月15日
歷史財報
日期 財季 EPS預期 EPS實際 營收預期 營收實際
2026年7月15日 -- 7.98 8.68 102.4亿美元 106.7亿美元
2026年4月15日 -- 7.72 8.37 101亿美元 103.4亿美元
2026年1月28日 -- 9.04 8.55 111.9亿美元 116.1亿美元
2025年10月15日 -- 6.27 6.41 90.2亿美元 87.4亿美元
2025年7月16日 -- 6.10 6.84 87.7亿美元 89.2亿美元
2025年4月16日 -- 6.12 6.31 89.2亿美元 84.9亿美元
2025年1月29日 -- 7.41 7.30 76.2亿美元 95.9亿美元
2024年10月15日 -- 5.24 5.74 78.7亿美元 81.4亿美元
2024年7月17日 -- 4.06 4.36 71.5亿美元 67.1亿美元
2024年4月17日 -- 3.00 3.31 58.8亿美元 56.8亿美元
2024年1月24日 -- 5.18 5.64 74.4亿美元 79.6亿美元
2023年10月18日 -- 4.86 5.10 71.9亿美元 70.4亿美元
2023年7月19日 -- 5.06 5.49 74亿美元 75.3亿美元
2023年4月19日 -- 4.81 高於預期↑5.74 68.4亿美元 73.3亿美元
2023年1月25日 -- 4.84 5.11 67.8亿美元 69.3亿美元
財報原文(SEC文件)
連結指向美國證券交易委員會(SEC)官網的公司原始申報文件。
財報日期為美股交易日(美東時間);EPS與營收預期為市場一致預期,單位美元。本頁數據僅供參考,不構成任何投資建議。
公司與業務

ASML Holding N.V. (ASML) 是全球領先的半導體設備製造商,專注於提供微影(lithography)設備及相關服務。其核心產品是深紫外光(DUV)和極紫外光(EUV)微影系統,這些系統是晶片製造過程中不可或缺的關鍵設備,用於將電路圖案精確地蝕刻到矽晶圓上。ASML 的商業模式主要圍繞著向全球頂尖的晶圓代工廠、記憶體製造商及整合元件製造商(IDM)銷售這些高精密度的微影設備,並提供安裝、維護及升級服務。公司透過持續的研發投入,尤其是在 EUV 技術上的突破,鞏固其在微影設備市場的壟斷地位。

在半導體產業鏈中,ASML 擁有極高的行業地位,尤其在 EUV 微影技術領域,ASML 是目前全球唯一能夠商業化供應 EUV 設備的公司,這使其成為生產最先進晶片(例如 7 奈米及以下製程)的關鍵瓶頸。其主要競爭者包括日本的 Nikon 和 Canon,但兩者在最尖端的微影技術上與 ASML 存在顯著差距。ASML 的競爭優勢不僅來自於其技術領先,也得益於與客戶及供應商建立的緊密合作關係,例如與主要客戶共同投資研發,確保其技術路線圖與產業發展同步。

在財報中,市場通常會密切關注 ASML 的幾個關鍵指標。首先是新訂單金額(net bookings),這反映了未來營收的潛在增長動力,特別是 EUV 系統的訂單數量和價值。其次是毛利率(gross margin),由於其產品的高度技術含量和獨佔性,ASML 通常能維持較高的毛利率水平。出貨量(system shipments)和已安裝機台的服務收入(installed base management revenue)也是重要看點,後者反映了其售後服務業務的穩定性。此外,研發支出(R&D expenses)的規模和趨勢也備受關注,因為這直接關係到公司在技術創新方面的投入和未來競爭力。

ASML 的業績週期性與全球半導體產業的景氣循環高度相關。當半導體市場處於上行週期,晶片製造商擴大資本支出以提升產能或升級技術時,ASML 的設備需求會隨之增加。反之,若半導體市場面臨下行壓力,客戶可能會延遲或削減設備採購,進而影響 ASML 的營收和盈利。主要風險面包括地緣政治因素對全球供應鏈的影響,特別是半導體技術出口管制政策的變化,可能限制其向特定地區或客戶銷售設備。此外,技術迭代速度、研發投入的有效性以及潛在的競爭者突破,也都是公司需要持續面對的風險。

本簡介由AI輔助生成,僅介紹公司背景,不構成任何投資建議。 簡介生成於 2026-08-23。
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