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Lam Research Corporation 泛林集團

LRCX NASDAQTechnology ★★★★★
市值 4345.6亿美元
最近一次財報 高於預期↑
日期
2026年7月29日
美東
EPS預期
1.69
EPS實際
1.82
營收預期
66.6亿美元
營收實際
67.2亿美元
下一份財報
日期
2026年10月21日 · 周三
美東 2026年10月21日 · 周三
時段
10月21日 20:00-10月22日 00:00
盤後(美東)
財季
2027财年Q1
EPS預期
2.18
營收預期
81.3亿美元
公司概覽
Lam Research Corporation 泛林集團(代碼LRCX)是在NASDAQ上市的公司,當前市值約4345.6亿美元。 下一份財報(2027财年Q1)預計於2026年10月21日(美東)盤後發佈,市場預期每股盈利2.18。 過去15個已公佈財季中,有14次每股盈利高於市場預期。
EPS實際值走勢近15期 · 2023年1月25日 → 2026年7月29日
2023年1月25日區間: 0.60 ~ 1.822026年7月29日
歷史財報
日期 財季 EPS預期 EPS實際 營收預期 營收實際
2026年7月29日 -- 1.69 高於預期↑1.82 66.6亿美元 67.2亿美元
2026年4月22日 -- 1.36 高於預期↑1.47 57.5亿美元 58.4亿美元
2026年1月28日 -- 1.17 高於預期↑1.27 52.3亿美元 53.4亿美元
2025年10月22日 -- 1.22 高於預期↑1.26 52.2亿美元 53.2亿美元
2025年7月30日 -- 1.21 高於預期↑1.33 50亿美元 51.7亿美元
2025年4月23日 -- 1.00 高於預期↑1.04 46.4亿美元 47.2亿美元
2025年1月29日 -- 0.88 高於預期↑0.91 43.2亿美元 43.8亿美元
2024年10月23日 -- 0.81 高於預期↑0.86 40.6亿美元 41.7亿美元
2024年7月31日 -- 0.76 高於預期↑0.81 38.2亿美元 38.7亿美元
2024年4月24日 -- 7.30 低於預期↓0.78 37.2亿美元 37.9亿美元
2024年1月24日 -- 0.71 高於預期↑0.75 37.1亿美元 37.6亿美元
2023年10月18日 -- 0.61 高於預期↑0.69 35.1亿美元 34.8亿美元
2023年7月26日 -- 0.50 高於預期↑0.60 31.3亿美元 32.1亿美元
2023年4月19日 -- 0.65 高於預期↑0.70 31.3亿美元 38.7亿美元
2023年1月25日 -- 1.00 高於預期↑1.07 51亿美元 52.8亿美元
財報原文(SEC文件)
連結指向美國證券交易委員會(SEC)官網的公司原始申報文件。 部分外國發行人(ADR)的財報文件通常在業績發佈後數日才提交SEC,屆時會自動出現在此處。
財報日期為美股交易日(美東時間);EPS與營收預期為市場一致預期,單位美元。本頁數據僅供參考,不構成任何投資建議。
公司與業務

Lam Research Corporation (LRCX) 是一家全球領先的半導體設備供應商,專注於為晶圓製造提供創新的蝕刻、沉積及清潔技術。公司產品廣泛應用於記憶體(DRAM、NAND)、邏輯晶片及其他特殊製程晶片的生產,是半導體產業鏈中不可或缺的上游供應商。其商業模式主要透過向全球主要晶圓代工廠、記憶體製造商及整合元件製造商(IDM)銷售高度專業化的設備,並提供相關的售後服務、備件及技術支援。

在半導體設備領域,Lam Research 憑藉其在蝕刻和薄膜沉積技術方面的深厚積累,佔據著重要的市場地位。公司與應用材料 (Applied Materials)、艾司摩爾 (ASML) 和科林研發 (KLA Corporation) 等同業共同構成了全球半導體設備市場的主要競爭格局。Lam Research 的競爭優勢在於其持續的研發投入,不斷推出符合下一代製程節點需求的先進設備,以及與客戶緊密的合作關係,共同開發客製化解決方案。

投資者在關注 Lam Research 的財報時,通常會密切留意多項關鍵指標。首先是訂單量及積壓訂單(backlog),這反映了未來營收的潛在動力。其次是毛利率及營運利潤率,用以評估公司的盈利能力和成本控制效率。此外,管理層對下一季度的營收和盈利指引,以及對資本支出(CapEx)趨勢的看法,對於判斷半導體產業的整體景氣度具有重要參考價值。記憶體市場的健康狀況,特別是 NAND 和 DRAM 的供需關係及價格走勢,亦會直接影響公司的業績表現。

Lam Research 的業績表現與半導體產業的週期性高度相關。半導體產業具有明顯的景氣循環特徵,受到全球經濟狀況、消費電子需求、數據中心投資以及新技術(如人工智能、5G)發展等因素的影響。在產業上行週期,客戶資本支出增加,公司訂單和營收通常會顯著增長;而在下行週期,客戶可能削減投資,導致公司業績面臨壓力。主要的風險因素包括全球宏觀經濟波動、地緣政治緊張局勢對供應鏈的影響、客戶資本支出計畫的變化、技術迭代速度以及來自競爭對手的壓力。此外,半導體產業的技術複雜性高,研發投入巨大,未能及時推出符合市場需求的創新產品亦可能構成風險。

本簡介由AI輔助生成,僅介紹公司背景,不構成任何投資建議。 簡介生成於 2026-08-23。
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