Svmuuニュース　モルガン・スタンレーの最新レポートによると、AIクラスターの規模が拡大し続けるにつれ、GPU間のデータ転送需要は指数関数的に増加すると予測されており、これにより光モジュールの需要が急速に拡大すると予測している。光モジュールが400Gから800G、1.6T、さらには3.2Tへとアップグレードされるにつれ、その内部PCBの材料、層数、製造プロセスは全面的なアップグレードを迎え、その結果、1枚あたりのPCBの価値が大幅に上昇することになる。 モルガン・スタンレーは、2025年から2028年にかけて、世界のAI用光モジュールPCB市場規模が6.2億ドルから37.7億ドルへと拡大し、3年間で5倍以上成長すると予測している。年平均成長率は83％に達し、同期間の光モジュール全体の成長率60％を大きく上回る見込みだ。同レポートによると、AI光モジュールの総出荷台数は2026年から2028年にかけて、それぞれ7,300万個、1億4,100万個、1億5,800万個になると予測されており、そのうち1.6T光モジュールの出荷台数は3年間のCAGRが約60%に達し、プリント基板市場の成長率は83%に達する見込みだ。（金十）