Svmuu訊 摩根士丹利最新報告預測，隨着 AI 集羣規模持續擴大，GPU 之間的數據傳輸需求呈指數級增長，這將推動光模塊需求快速爆發，當光模塊從 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 升級，其內部 PCB 的材料、層數和製造工藝都將迎來全面升級，從而帶動單塊 PCB 價值量大幅提升。
摩根士丹利預計，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模塊 PCB 市場規模將從 6.2 億美元增長至 37.7 億美元，三年增長超過 5 倍，年複合增速高達 83%，遠超同期光模塊 60%的增速。報告指出，AI 光模塊總出貨量 2026 年至 2028 年分別預計為 7300 萬隻、1.41 億隻和 1.58 億隻，其中 1.6T 光模塊出貨量三年複合增速約 60%，電路板市場增速高達 83%。(金十)