Svmuuの報道によると、Citriniのアナリストjukan氏はXプラットフォーム上で、サムスン電子がGoogleの第10世代2nm TPU「Icefish」のI/Oダイのバックエンド設計業務を外部委託することを検討しており、すでに設計ソリューションパートナーに要件を打診していると述べた。このTPUは、Geminiを含むGoogleのAIモデルを実行するために使用されるもので、GoogleはMediaTekと共同でこのチップを設計しており、早ければ2028年に量産を開始する計画とされている。このTPUは演算プロセッサとI/Oダイで構成されており、演算プロセッサはTSMCが1.4nmプロセスで製造し、I/Oダイはサムスン電子が2nmプロセスで製造する見込みだ。サムスン電子は最近、GoogleやTeslaに加え、AnthropicやDeepXも2nmプロセスの顧客として獲得したと報じられている。
ADTechnology、Gaonchips、Alphachipsが潜在的な受託製造業者として挙げられており、そのうちADTechnologyは2nm CPUプロジェクト「ADP620」に注力しており、2028年から2029年にかけて年間売上高1兆ウォンを超えることを目標としている。Gaonchipsは、韓国貿易産業エネルギー省が推進する約8000億ウォン規模の「K-On-Device AI」プロジェクトへの参画を準備中だ。Alphachipsは、GoogleのTPUプロジェクトを成長の原動力と位置づけ、より積極的に参画していくとされている。
サムスン電子、Googleの2nm TPU I/Oダイのバックエンド設計を外部委託することを検討
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