Svmuu訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示,三星電子正考慮外包 Google 第 10 代 2nm TPU“Icefish”I/O Die 的後端設計工作,並已向設計解決方案合作伙伴詢問需求。該 TPU 用於運行 Google 包括 Gemini 在內的 AI 模型,Google 據稱正與聯發科共同設計該芯片,最早計劃於 2028 年量產。該 TPU 由計算處理器和 I/O Die 組成,計算處理器預計由台積電以 1.4nm 工藝製造,I/O Die 由三星電子以 2nm 工藝製造。三星電子近期據稱除 Google 和 Tesla 外,還獲得 Anthropic 和 DeepX 作為 2nm 客户。
ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips 被提及為潛在外包承包商,其中 ADTechnology 正專注於 2nm CPU 項目“ADP620”,目標在 2028 年至 2029 年間年營收超過 1 萬億韓元;Gaonchips 正準備參與韓國貿易、工業和能源部約 8000 億韓元規模的“K-On-Device AI”項目;Alphachips 據稱將 Google TPU 項目視為增長驅動因素,並更積極參與。
三星電子考慮外包Google 2nm TPU I/O Die後端設計
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