Svmuuニュース　サムスン電子の半導体部門は最近、メモリ事業部のエッチング技術チーム内にBEOLプロセス組織を設立した。今月中に組織の編成を完了し、平沢キャンパスで運用を開始する予定で、初期の人員は約30名となる。
同組織のメンバーの多くはベテランエンジニアであり、HBMなどの高付加価値メモリ向けBEOLプロセス技術の確保、人員配置、およびサプライチェーン運営の強化などが議論の焦点となっている。
BEOLとは、半導体の前工程の後半に行われる金属配線形成プロセスであり、ウェハ上のデバイス形成後に各デバイスを接続し、信号を伝送するために用いられる。サムスン電子は今年上半期からHBM4の出荷を開始しており、そのI/O数は2048個で、前世代に比べて2倍に増加している。
限られたチップ面積内でI/O数を増やすには、より高密度な配線とより細い線幅が必要となり、金属配線の形成およびエッチング精度に対してより高い要求が課される。同組織はまだ設立初期段階にあり、具体的な運営方針や目標は今後明確化される予定だ。