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HBM4
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SKハイニックスのHBM4の一部後工程装置の発注が来年に延期され、生産拡大ペースが予想を下回る。
SKハイニックスの第6世代高帯域幅メモリHBM4の生産能力拡大ペースが鈍化しており、今年下半期に納入予定だった一部の後工程設備の発注が来年に延期され、その後の発注計画も未定であることから、市場では同社の生産拡大ペースに対する懸念が広がっている。大信証券のアナリスト、リュ・ヒョングン氏は、HBM4の品質問題に対する市場の懸念は「過度な心配」であり、関連する問題は解決可能で賠償責任は発生しないと見てい
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NVIDIAのRubinプラットフォームは12層HBM4を好む可能性があり、SKハイニックスとサムスンは16層チップを推進。
NVIDIAのVera Rubin AIプラットフォームは、主に12層の広帯域メモリ（HBM4）チップに依存すると予想されている。この進展は、SKハイニックスとサムスン電子に対する市場の需要懸念を和らげた。これら韓国のチップメーカーは、高度なパッケージングにおける課題が厳しさを増しているにもかかわらず、16層HBM4技術の開発を進めている。市場調査会社Counterpoint Researchは金
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AMDのCEO、リサ・スー氏が韓国を訪問し、サムスン、SKハイニックスとの3～5年間の長期協力を模索。SKハイニックスがHBM4を供給することを初めて確認。
AMDのCEOであるリサ・スー氏は10月7日に韓国を訪問し、サムスン電子とSKハイニックスの幹部と集中的に会談しました。スー氏は、サプライチェーンの計画には3年から5年、あるいはそれ以上の協力が必要であると述べました。AMDは、SKハイニックスがAIアクセラレーターおよびサーバープラットフォーム向けにHBM4を供給することを初めて公に確認しました。これまでの市場では、サムスンがAMDのHBM4の唯
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報道によると、サムスン電子のHBM4の価格はHBM3Eの3倍以上で、ギガビットあたり4ドル台半ばから後半に設定されており、顧客との交渉を開始した模様です。
韓国の経済メディア「毎日経済」が10月2日に報じたところによると、サムスン電子は来年のHBM4の供給価格を1ギガビット（Gb）あたり4ドル台半ばに設定した。これは、現在の主力製品であるHBM3Eの約1.50ドル/Gbの3倍以上の価格であり、主要顧客との年間契約交渉を開始した。半導体業界の事情に詳しい関係者によると、サムスンHBM4はデータ転送速度が安定して11.7 Gbpsに達し、ピーク時には13
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報道：サムスン電子、来年のHBM4/HBM4E生産量を倍増か、製品構成比は40%から80%に上昇する見込み
ソウル経済新聞によると、サムスン電子は来年、HBM4およびHBM4Eの実質生産量を今年から少なくとも倍増させる計画だ。同時に、サムスンのHBM全体出荷におけるHBM4シリーズの割合は、今年の約40%から来年には約80%へと大幅に増加する見込みだ。この目標を達成するため、サムスンはHBM生産工程における主要消耗品である「ガラスキャリア」の外部委託洗浄量を、今年の月間2万枚から来年には月間5万枚へと2
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サムスン、HBM4歩留まり80%を4ヶ月前倒しで達成、第3四半期の売上高目標は3倍増、NVIDIA AIアクセラレーターへの供給を加速へ
サムスン電子の第6世代高帯域幅メモリHBM4の量産歩留まりが80%近くに達し、当初年末目標としていた80%を約4ヶ月前倒しで達成しました。このブレークスルーにより、サムスンは供給ペースを加速させ、第3四半期のHBM4売上高を前四半期比で3倍以上に引き上げることを決定し、下半期のHBM全体売上高に占めるHBM4の割合を60%以上に高める計画です。同時に、サムスンは年末までにHBM市場シェアをDRAM
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HBM4の大規模供給契約がまもなく締結される見通しで、AMDはサムスン電子と最終契約をまとめる予定だ
Svmuuの報道によると、CitriniのアナリストJukan氏はXプラットフォーム上で、AMDがサムスン電子との間でHBM4の大規模供給に関する最終合意に近づいていると投稿した。AMDのLisa Su CEOは、6月23日にサンフランシスコで開催された「AMD Advancing AI 2026」イベントにおいて、両社は「ほぼ合意に達している」と述べた。AMDはすでに、AIサーバーラック「Hel
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サムスン、SK、Naverの責任者が米国でNVIDIAのCEOと会談する予定、Vera Rubinシステムの提供が間近に
Svmuuニュース サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長、SKグループのチェ・テウォン会長、Naverのイ・ヘジン会長が、米国でNVIDIAのジェンセン・フアンCEOと会談する予定だ。会談は今週、米シリコンバレー近郊で円卓会議形式で行われる見込みで、24日が有力な日程とされている。 OpenAIのサム・アルトマンCEOやAnthropicのダリオ・アモデイCEOも出席する可能性があるとの情報が
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サムスン電子、BEOLプロセス組織を新設し、HBM4などの高付加価値メモリに注力
Svmuuニュース サムスン電子の半導体部門は最近、メモリ事業部のエッチング技術チーム内にBEOLプロセス組織を設立した。今月中に組織の編成を完了し、平沢キャンパスで運用を開始する予定で、初期の人員は約30名となる。 同組織のメンバーの多くはベテランエンジニアであり、HBMなどの高付加価値メモリ向けBEOLプロセス技術の確保、人員配置、およびサプライチェーン運営の強化などが議論の焦点となっている。
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海外メディア：SKハイニックス、NVIDIA向けHBM4の量産を加速
Svmuuニュース 海外メディアの報道によると、SKハイニックスは「NVIDIA」向け12層HBM4の量産出荷を正式に開始し、製品は生産能力の段階的拡大段階に入った。これまでに供給されていた製品はいずれもサンプルとして分類されていたのに対し、今回のはすべての品質認証を完了した最終仕様として、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けに供給される初のHBM4となる。報道によ
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SKハイニックスのHBM4の一部後工程装置の発注が来年に延期され、生産拡大ペースが予想を下回る。
SKハイニックスの第6世代高帯域幅メモリHBM4の生産能力拡大ペースが鈍化しており、今年下半期に納入予定だった一部の後工程設備の発注が来年に延期され、その後の発注計画も未定であることから、市場では同社の生産拡大ペースに対する懸念が広がっている。大信証券のアナリスト、リュ・ヒョングン氏は、HBM4の品質問題に対する市場の懸念は「過度な心配」であり、関連する問題は解決可能で賠償責任は発生しないと見てい
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NVIDIAのRubinプラットフォームは12層HBM4を好む可能性があり、SKハイニックスとサムスンは16層チップを推進。
NVIDIAのVera Rubin AIプラットフォームは、主に12層の広帯域メモリ（HBM4）チップに依存すると予想されている。この進展は、SKハイニックスとサムスン電子に対する市場の需要懸念を和らげた。これら韓国のチップメーカーは、高度なパッケージングにおける課題が厳しさを増しているにもかかわらず、16層HBM4技術の開発を進めている。市場調査会社Counterpoint Researchは金
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AMDのCEO、リサ・スー氏が韓国を訪問し、サムスン、SKハイニックスとの3～5年間の長期協力を模索。SKハイニックスがHBM4を供給することを初めて確認。
AMDのCEOであるリサ・スー氏は10月7日に韓国を訪問し、サムスン電子とSKハイニックスの幹部と集中的に会談しました。スー氏は、サプライチェーンの計画には3年から5年、あるいはそれ以上の協力が必要であると述べました。AMDは、SKハイニックスがAIアクセラレーターおよびサーバープラットフォーム向けにHBM4を供給することを初めて公に確認しました。これまでの市場では、サムスンがAMDのHBM4の唯
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報道によると、サムスン電子のHBM4の価格はHBM3Eの3倍以上で、ギガビットあたり4ドル台半ばから後半に設定されており、顧客との交渉を開始した模様です。
韓国の経済メディア「毎日経済」が10月2日に報じたところによると、サムスン電子は来年のHBM4の供給価格を1ギガビット（Gb）あたり4ドル台半ばに設定した。これは、現在の主力製品であるHBM3Eの約1.50ドル/Gbの3倍以上の価格であり、主要顧客との年間契約交渉を開始した。半導体業界の事情に詳しい関係者によると、サムスンHBM4はデータ転送速度が安定して11.7 Gbpsに達し、ピーク時には13
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報道：サムスン電子、来年のHBM4/HBM4E生産量を倍増か、製品構成比は40%から80%に上昇する見込み
ソウル経済新聞によると、サムスン電子は来年、HBM4およびHBM4Eの実質生産量を今年から少なくとも倍増させる計画だ。同時に、サムスンのHBM全体出荷におけるHBM4シリーズの割合は、今年の約40%から来年には約80%へと大幅に増加する見込みだ。この目標を達成するため、サムスンはHBM生産工程における主要消耗品である「ガラスキャリア」の外部委託洗浄量を、今年の月間2万枚から来年には月間5万枚へと2
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サムスン、HBM4歩留まり80%を4ヶ月前倒しで達成、第3四半期の売上高目標は3倍増、NVIDIA AIアクセラレーターへの供給を加速へ
サムスン電子の第6世代高帯域幅メモリHBM4の量産歩留まりが80%近くに達し、当初年末目標としていた80%を約4ヶ月前倒しで達成しました。このブレークスルーにより、サムスンは供給ペースを加速させ、第3四半期のHBM4売上高を前四半期比で3倍以上に引き上げることを決定し、下半期のHBM全体売上高に占めるHBM4の割合を60%以上に高める計画です。同時に、サムスンは年末までにHBM市場シェアをDRAM
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HBM4の大規模供給契約がまもなく締結される見通しで、AMDはサムスン電子と最終契約をまとめる予定だ
Svmuuの報道によると、CitriniのアナリストJukan氏はXプラットフォーム上で、AMDがサムスン電子との間でHBM4の大規模供給に関する最終合意に近づいていると投稿した。AMDのLisa Su CEOは、6月23日にサンフランシスコで開催された「AMD Advancing AI 2026」イベントにおいて、両社は「ほぼ合意に達している」と述べた。AMDはすでに、AIサーバーラック「Hel
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サムスン、SK、Naverの責任者が米国でNVIDIAのCEOと会談する予定、Vera Rubinシステムの提供が間近に
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サムスン電子、BEOLプロセス組織を新設し、HBM4などの高付加価値メモリに注力
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海外メディア：SKハイニックス、NVIDIA向けHBM4の量産を加速
Svmuuニュース 海外メディアの報道によると、SKハイニックスは「NVIDIA」向け12層HBM4の量産出荷を正式に開始し、製品は生産能力の段階的拡大段階に入った。これまでに供給されていた製品はいずれもサンプルとして分類されていたのに対し、今回のはすべての品質認証を完了した最終仕様として、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けに供給される初のHBM4となる。報道によ
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本日の相場
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