HBM4
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サムスン、HBM4歩留まり80%を4ヶ月前倒しで達成、第3四半期の売上高目標は3倍増、NVIDIA AIアクセラレーターへの供給を加速へ
サムスン電子の第6世代高帯域幅メモリHBM4の量産歩留まりが80%近くに達し、当初年末目標としていた80%を約4ヶ月前倒しで達成しました。このブレークスルーにより、サムスンは供給ペースを加速させ、第3四半期のHBM4売上高を前四半期比で3倍以上に引き上げることを決定し、下半期のHBM全体売上高に占めるHBM4の割合を60%以上に高める計画です。同時に、サムスンは年末までにHBM市場シェアをDRAM
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HBM4の大規模供給契約がまもなく締結される見通しで、AMDはサムスン電子と最終契約をまとめる予定だ
Svmuuの報道によると、CitriniのアナリストJukan氏はXプラットフォーム上で、AMDがサムスン電子との間でHBM4の大規模供給に関する最終合意に近づいていると投稿した。AMDのLisa Su CEOは、6月23日にサンフランシスコで開催された「AMD Advancing AI 2026」イベントにおいて、両社は「ほぼ合意に達している」と述べた。AMDはすでに、AIサーバーラック「Hel
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サムスン、SK、Naverの責任者が米国でNVIDIAのCEOと会談する予定、Vera Rubinシステムの提供が間近に
Svmuuニュース サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)会長、SKグループのチェ・テウォン会長、Naverのイ・ヘジン会長が、米国でNVIDIAのジェンセン・フアンCEOと会談する予定だ。会談は今週、米シリコンバレー近郊で円卓会議形式で行われる見込みで、24日が有力な日程とされている。 OpenAIのサム・アルトマンCEOやAnthropicのダリオ・アモデイCEOも出席する可能性があるとの情報が
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サムスン電子、BEOLプロセス組織を新設し、HBM4などの高付加価値メモリに注力
Svmuuニュース サムスン電子の半導体部門は最近、メモリ事業部のエッチング技術チーム内にBEOLプロセス組織を設立した。今月中に組織の編成を完了し、平沢キャンパスで運用を開始する予定で、初期の人員は約30名となる。 同組織のメンバーの多くはベテランエンジニアであり、HBMなどの高付加価値メモリ向けBEOLプロセス技術の確保、人員配置、およびサプライチェーン運営の強化などが議論の焦点となっている。
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海外メディア:SKハイニックス、NVIDIA向けHBM4の量産を加速
Svmuuニュース 海外メディアの報道によると、SKハイニックスは「NVIDIA」向け12層HBM4の量産出荷を正式に開始し、製品は生産能力の段階的拡大段階に入った。これまでに供給されていた製品はいずれもサンプルとして分類されていたのに対し、今回のはすべての品質認証を完了した最終仕様として、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けに供給される初のHBM4となる。報道によ
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サムスン、HBM4歩留まり80%を4ヶ月前倒しで達成、第3四半期の売上高目標は3倍増、NVIDIA AIアクセラレーターへの供給を加速へ
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HBM4の大規模供給契約がまもなく締結される見通しで、AMDはサムスン電子と最終契約をまとめる予定だ
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