スタートアップのDiscovered Materialsが、より効率的なチップ材料をAIで探索するため、900万ドルのシードラウンド資金調達を完了
同社は、AIエージェントを活用して新型材料を探索し、より効率的な集積回路を構築する計画です。これは、AIワークロードによるチップの過熱がデータセンターのエネルギー消費量を高めている問題の解決を目指すものです。今回の資金調達ラウンドは、Lightspeed India Partnersが主導し、Peak XV PartnersやPaul Grahamなどのエンジェル投資家が参加しました。
出典:TechCrunch AI频道 · 原文リンク
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