初創公司Discovered Materials完成900萬美元種子輪融資,利用AI尋找更高效芯片材料
這家公司計劃利用AI代理尋找新型材料,以構建更高效的集成電路,旨在解決AI工作負載芯片過熱導致的數據中心高能耗問題。本輪融資由Lightspeed India Partners領投,Peak XV Partners以及Paul Graham等天使投資人蔘投。
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