Appleのハードウェア担当上級副社長であるJohny Srouji氏は、水曜日の「Surprise and Shine」イベントで、製造プロセスにおいて、同社がAIアルゴリズムを利用して各ヒンジを最も適合するケースに正確にマッチさせ、共焦点レーザーで各ユニットのトポロジーをスキャンし、最大25層のカスタム光重合体マイクロ層を3Dプリントして残留する波紋を除去していることを明らかにした。