株式調査会社バーンスタインによると、ファーウェイ（華為技術）が今月初めに発表した最新スマートフォンプロセッサ「Kirin 9050 Pro」は、アップルのチップとの性能差が前世代の約4年から約3年に縮まったという。バーンスタインは、Kirin 9050 Proが7ナノメートルプロセスノードに相当する技術で製造されており、Geekbench 6のマルチコアテストでアップルの3ナノメートルA17 Proチップを上回る性能を示したと推定している。