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번스타인: 화웨이의 기린 9050 Pro 칩, 애플 칩과의 격차를 약 3년으로 단축
주식 리서치 회사 번스타인(Bernstein)은 화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies Co.)가 이달 초 출시한 최신 스마트폰 프로세서 기린 9050 Pro(Kirin 9050 Pro)가 애플 칩과의 성능 격차를 이전 세대의 약 4년에서 약 3년으로 줄였다고 밝혔다. 번스타인은 기린 9050 Pro가 7나노미터 공정 노드에 해당하는 공정으로 제조되었으며, 긱벤치 6(Geekbench 6) 멀티코어 테스트에서 애플의 3나노미터 A17 Pro 칩보다 우수한 성능을 보였다고 추정했다.
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