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ルネサス、300mm SiCウェハーを開発、チップ生産量4倍に増加
日本のレゾナックは、チップ生産量を4倍にできる300mmの炭化ケイ素（SiC）基板を開発しました。
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免責事項：本内容は著者個人の見解であり、投資助言を構成するものではありません。
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