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일본 르네사스 일렉트로닉스, 300mm 탄화규소 기판 개발로 칩 생산량 4배 증대
일본 Resonac은 칩 생산량을 4배 늘릴 수 있는 300mm 탄화규소(SiC) 기판을 개발했습니다.
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