韓国メディアChosunBizが業界関係者の話として報じたところによると、サムスン電子のファウンドリ事業部における2nmプロセス歩留まりは、8月前後の約55%からさらに向上し、現在では60%近い水準に達している。歩留まりが安定する中、サムスンは潜在的な大手顧客との技術交渉で信頼関係を築くため、電力消費と放熱性能の最適化にエンジニアリングリソースを集中させている。同時に、既存プロセスの性能不足を補うための第2世代2nmプロセスSF2Pも加速的に推進されており、年内の量産を目指している。サムスンのこの動きは、来年のテスラへの2nmチップ供給を契機に、大手テクノロジー企業からの受注を本格的に開拓するという明確な戦略的意図があると分析されている。現在、TSMCは先端プロセスファウンドリ市場で72.5%のシェアを占め、サムスンは5.9%、インテルは第2グループの座を争っている。