한국 언론 ChosunBiz가 업계 관계자를 인용하여 보도한 바에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정 수율이 지난 8월경 55% 수준에서 더욱 향상되어 현재 60%에 육박하고 있다. 수율이 안정화되는 가운데 삼성은 잠재 고객사와의 기술 협상에서 신뢰를 구축하기 위해 전력 소비 및 발열 성능 최적화 작업에 엔지니어링 자원을 집중하고 있다. 동시에 기존 공정 성능의 단점을 보완하기 위한 2세대 2나노 공정 SF2P도 가속화되어 올해 안에 양산을 목표로 하고 있다. 분석가들은 삼성의 이러한 움직임이 명확한 전략적 목표를 가지고 있다고 보고 있다. 즉, 내년 테슬라에 2나노 칩을 공급하는 것을 계기로 대형 기술 기업의 주문을 전면적으로 확보하려는 것이다. 현재 TSMC는 첨단 공정 파운드리 시장에서 72.5%의 점유율을 차지하고 있으며, 삼성은 5.9%, 인텔은 2위 그룹을 놓고 경쟁하고 있다.