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台湾のパネルメーカーであるAUOとInnoluxは、AIチップの次世代材料としてガラス基板に賭けている。
両社は、ガラス基板が優れた反り耐性を持ち、より大きく強力な回路基板を製造できると考えている。AUOは9月初旬にSemicon Taiwan業界会議でガラス基板技術を披露した。
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免責事項：本内容は著者個人の見解であり、投資助言を構成するものではありません。
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